2024年12月30日，天岳先辈荣获由中国电子消息行业结合会经严酷评审并颁布的数据办理能力成熟度模子(DCMM）3级认证，这是天岳先辈以宽禁带半导体手艺立够数字化低碳化成长又一里程碑式成绩。做为半导体材料碳化硅范畴的龙头企业，天岳先辈将正在引领中国半导体财产朝着智能制制、数据平安标的目的兴旺成长上阐扬主要感化。GB/T 36073-2018《数据办理能力成熟度评估模子》（DCMM）是我国首个数据办理范畴的国度尺度，由国度质量监视查验检疫总局、国度尺度化办理委员会于2018年发布。该尺度包罗企业正在8个能力域（数据计谋、数据管理、数据架构、数据使用、数据平安、数据质量、数据尺度和数据周期）下的28个能力项及445项评估尺度。评估品级自低向高顺次为初始级（1级）、受办理级（2级）、稳健级（3级）、量化办理级（4级）和优化级（5级）。稳健级（3级）要求企业将数据做为组织各部分绩效方针的主要资产，成立数据办理专职部分并制定组织级的数据办理轨制和尺度。天岳先辈获得此项权势巨子稳健级评估代表其正在数据办理方面已达到较高成熟度程度，已完成数据办理的规范化和系统化扶植。这意味着数据办理正在天岳先辈内部机制中已不再是单一部分行为，数据已成为企业鞭策组织绩效的贵重资产。做为半导体财产中衬底材料、晶圆制制主要一环，天岳先辈已率先实现了碳化硅衬底范畴聪慧工场扶植，已率先通过 AI 和数字化手艺优化工艺并提高研发效率。对于一家制制企业，数字化基建的完成将极大程度帮益提高行业影响力及合作力，正在半导体材料行业，碳化硅被誉为 “第三代半导体之星”，因其具备高温高压承受能力以及高频高功率特征，为半导体器件正在极端前提下工做创制了前提，据领会，碳化硅的手艺壁垒颇高，晶体发展需 2300℃以上高温、350MPa 高压，200 多种晶体布局易发生同化导致多型布局良率低，其硬度接近金刚石加工难度大，且设备成本昂扬。所以，碳化硅衬底加工存正在极强的手艺壁垒取资产门槛。得益于聪慧工场的劣势，天岳先辈上海临港工场产能产量持续提拔，良率程度稳步提高，具备了向客户持续供应高质量衬底产物的强大实力。当下，全球市场对高质量车规级碳化硅衬底需求兴旺，下逛使用场景加快渗入。正在此布景下，天岳先辈的将来成长无望远超市场预期。正在满脚国表里市场需求、取半导体财产联袂共进的道上，天岳先辈正稳步数据平安、智能制制的全新征程。